・本案件は当方ビジネスパートナー所属又は契約社員としてご対応が可能な方向けです。
※詳細は別途ご相談させて頂きます。
※ご契約は上位Sirとの直接契約となりますのて、支援費対応をお願い致します。
※既知情報でしたら捨て置きください。
【案件】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証
【スキル】
・C#、C++、製造業もしくはPLCの経験
【期間】
2025年6月～
※中長期
【場所】
江坂（大阪）
※リモート併用
【単金】
スキル見合い（150～180h）
【精算】
150～180h
【面談】
1回
※上位社同席
【人数】
1名
【備考】
・勤怠に問題のない方
・報連相に問題のない方
・外国籍不可
【お問い合わせ】
IBI25050701
